，8月8日，宇环数控(002903.SZ)在电话会议中指出，依据公司半年报数据，公司没有实行和没有实行完毕的订单有1.18亿元。据介绍，公司产品可参加到碳化硅资料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参阅边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，现在，公司已有设备在精度、外表粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。除半导体碳化硅加工设备外，公司不断拓宽现有产品的应用范畴，加大现有客户范畴挖潜。

  据介绍，宇环数控的磨床用单价大概在60-400万元不等、研磨抛光机单价大概在20-80万不等。3C消费电子范畴，依据公司半年报数据，公司没有实行和没有实行完毕的订单有1.18亿元。

  投资者表明，公司2021年第三、四季度的毛利率比同年一、二季度高了不少，宇环数控就此表明，公司不相同的类型设备的技能投入和工艺具有较大的不同，因而公司不同系列类型产品的定价和毛利率水平不同；公司产品毛利率改变首要受产品营销售卖结构改变的影响。

  宇环数控指出，公司产品可参加到碳化硅资料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参阅边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，现在，公司已有设备在精度、外表粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。在半导体加工设备这块，国外的同行首要有迪斯科、冈本、不贰越、莱玛特等。

  除半导体碳化硅加工设备外，公司不断拓宽现有产品的应用范畴，加大现有客户范畴挖潜，比方3C消费电子范畴，公司的产品应用范畴由智能手机拓宽增加了笔记本、智能可穿戴等；在轿车零部件加工范畴，公司产品应用范畴由轴承、活塞环等拓宽到对变速器齿轮、变速箱垫片、齿轮、车载显现表里饰的加工；另一方面，公司着重多头并重开展商场，不断丰富产品类别，以产品自主立异逐渐加大对半导体、粉末冶金、动力电力等职业的商场开发。

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